新机将首发基于“韬定律”的麒麟2026芯片，并预装鸿蒙7正式版。芯片搭载量产级逻辑折叠双层堆叠技术，不靠先进光刻工艺实现性能跃升，晶体管密度提升53.5%，达2.38亿颗/平方毫米，对标英特尔18A、接近初代台积电3nm水准，超大核能效提升41%。
P核能效提升41%，最高频率提升12.7%。配合鸿蒙7方舟引擎首次搭载的性能大模型，整机性能再提升15%，芯片与系统协同，将带来全方位旗舰性能体验。
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