在全球人工智能算力需求呈爆发式增长的当下，先进封装技术已成为决定AI芯片性能跃升的核心命门。为此，全球半导体巨头三星电子开启新一轮产能布局，计划在韩国光州打造全新的先进半导体封装工厂，以强势补齐其在AI芯片供应链中的关键短板。
据业内消息透露，这项投资计划已进入最终审查阶段，最快将于6月29日韩国总统李在明与国内主要企业集团负责人的“增长战略重大转型”会议上正式公布，成为韩国半导体产业升级的关键落子。
当前SK海力士等竞品也在持续加码HBM及先进封装领域，市场竞争愈发白热化。三星则试图通过打造“存储+代工+封装”的一体化AI芯片体系来扭转局势，有望进一步巩固韩国在全球高端半导体、AI算力供应链中的核心地位，为全球AI产业高速发展提供关键产能支撑，重塑全球先进封装与HBM市场的竞争格局。
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