起初，在2021年，三星电子正式宣布了这项170亿美元的投资计划，当时的目标是在2024年下半年实现量产。但是到了2023年，三星电子方面则有工作人员表示，三星电子位于得克萨斯州的芯片厂将于2025年开始大规模生产。
当然，这并不是第一个“一拖再拖”的芯片生产企业了。
2020年5月台积电在决定于亚利桑那设立新厂；
2022年12月，台积电亚利桑那州工厂建设完毕；
2022年12月6日，亚利桑那州首府菲尼克斯5纳米工厂举行“移机典礼”，美国总统拜登与美国商务部长雷蒙多等各级官员前往；
2023年7月，台积电称由于专业建筑工人和设备安装技术人员不足，将其亚利桑那州新工厂的生产时间由2024年推迟至2025年。因此，原本计划内的第二家工厂更是遥遥无望，2026年两座工厂合计60万片晶圆的预估产能更是成为了无稽之谈。
当然，台积电本身作为芯片制造行业的前车之鉴，更有富士康这个“前车”老乡。
在2017年7月，特朗普与富士康董事长郭台铭周三共同在华盛顿特区发布正式公告，富士康将投资100亿美元，创造3000个就业岗位；
2019年，威斯康星州长换人，富士康作为“政治包袱”在2021年富与州政府更新的协议，最初的创造13000个岗位、耗资100亿美元的大型液晶面板工厂的规划被废弃，富士康承诺雇佣1454名员工，投资6.72亿美元，该公司获得的税收补贴从28.5亿美元被削减至8000万美元。
而三星电子此次的阻力中与当年的富士康一样——补贴资金，甚至有观点认为这是推迟的主要原因——2022年，《芯片和科学法案》(下称《芯片法案》)在美国获得通过，拜登政府承诺投入1000亿美元，为在美国境内制造芯片的半导体公司提供补贴。然而，截至目前，只有英国贝宜系统集团的美国子公司获得3500万美元的资助。
此外，曾有媒体称：在造芯方面，英特尔可能比其他芯片制造商更早获得高达40亿美元的生产补贴资金。此举可能“激怒”了三星。
在芯片工厂引进方面接二连三的失利，毫无疑问对拜登政府增加美国国内芯片供应的雄心造成了一次又一次打击。美国政府也是时候反思一下，招商引资方面的诚信问题，不要另一种层面上的印度。
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