同在6月8日，英伟达CEO黄仁勋也针对存储产能问题给出判断，视角直指产业链上游的晶圆环节。此前SK集团会长崔泰源已对外公布规划，SK海力士计划在未来五年内实现晶圆产能翻倍，力争在2030年完成产能升级，并预判存储芯片的产能紧张局面或将延续至2030年。但黄仁勋对此并不乐观，他明确表示，即便SK海力士如期完成晶圆产能翻倍的目标，依旧难以填补市场缺口。
从产业链逻辑来看，晶圆是制造芯片的基础载体，整片晶圆经过光刻、蚀刻、切割等一系列复杂工序后，才能产出一颗颗成品芯片。
两位行业大佬的观点看似表述不同，实则指向同一个核心矛盾：从上游晶圆到下游成品芯片，整条存储产业链都深陷产能不足的困境。
AI技术的飞速普及，带动服务器、算力集群对高带宽存储、通用内存的需求呈爆发式增长，进一步放大了供需失衡。并且，我们需要关注到：晶圆厂建设、产线升级、产能爬坡都需要数年周期，短期之内很难实现产能的跨越式提升。
一方面是下游应用市场需求持续走高，一方面是上游产能扩张节奏受限，叠加头部厂商扩产计划仍被判定为“力度不足”，意味着全球存储芯片的紧张格局将会持续很长一段时间。
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