在全球人工智能算力需求呈爆发式增长的当下，先进封装技术已成为决定AI芯片性能跃升的核心命门。为此，全球半导体巨头三星电子开启新一轮产能布局，计划在韩国光州打造全新的先进半导体封装工厂，以强势补齐其在AI芯片供应链中的关键短板。
据业内消息透露，这项投资计划已进入最终审查阶段，最快将于6月29日韩国总统李在明与国内主要企业集团负责人的“增长战略重大转型”会议上正式公布，成为韩国半导体产业升级的关键落子。
此次三星选址光州建厂，具备极强的产业适配性。光州坐拥完善的半导体后段产业配套，当地已出台半导体产业集群发展总体规划，集聚了一批封装、测试配套企业，能够为新工厂提供完整的产业生态支撑。同时，三星原有首都圈半导体产能资源日趋饱和，光州新基地的落地，可有效突破产能与地域限制，分流高端封装订单，补齐先进封装产能短板。若光州新厂顺利落地，预计将在2027年左右形成有效产能。
当前SK海力士等竞品也在持续加码HBM及先进封装领域，市场竞争愈发白热化。三星则试图通过打造“存储+代工+封装”的一体化AI芯片体系来扭转局势，有望进一步巩固韩国在全球高端半导体、AI算力供应链中的核心地位，为全球AI产业高速发展提供关键产能支撑，重塑全球先进封装与HBM市场的竞争格局。
